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結(jié)合了十多年的包裝光學特性專門知識，三維光學輪廓儀ContourSP大型面板計量系統(tǒng)使高密度互連PCB(HDI-PCB)基板的測量吞吐量比上一代WLI儀器提高了一倍以上。該系統(tǒng)專門設(shè)計用于測量制造過程中PCB面板的每一層，并包含了一系列先進的功能，為半導體封裝行業(yè)提供了*大的生產(chǎn)性能、方便、可靠性和吞吐量。具有量規(guī)能力的三維光學輪廓儀ContourSP使用了一個直觀的生產(chǎn)界面，提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。
不匹配精度
憑借其新的耐振系統(tǒng)設(shè)計和**的Wyko垂直掃描干涉術(shù)(VSI)成像，具有量規(guī)能力的三維光學輪廓儀ContourSP系統(tǒng)以納米分辨率執(zhí)行極其**的三維臨界尺寸(CD)測量。這種能力，加上廣泛的自動化，使三維光學輪廓儀ContourSP多任務(wù)，既是一個強大的表面紋理計量儀器，以及一個易于使用的缺陷檢測工具。
流線型操作與分析
三維光學輪廓儀ContourSP直觀的生產(chǎn)界面提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。除了傳遞/失敗信息之外，用戶現(xiàn)在還可以選擇詳細的參數(shù)結(jié)果，以便在摘要屏幕上顯示。Vision 64軟件為工程師、技術(shù)人員和操作人員提供了完全的訪問控制，具有簡單的協(xié)調(diào)文件導入功能，保證了系統(tǒng)到系統(tǒng)的配方可移植性和快速文件創(chuàng)建。
適合面板計量的大面積可測量區(qū)域
該系統(tǒng)利用Bruker**性的基于龍門的設(shè)計和集成工作站，以高度緊湊的足跡支持多達600x600毫米的樣本。專門為生產(chǎn)面板計量設(shè)計的軟件幫助制造工程師和操作員充分利用獨特的光學剖面特征，包括動態(tài)信號分割、重測量功能、地形掃描以補償晶圓弓、坐標文件導入、ESD、面板ID讀取和模式識別。
